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汽車從來都不是AMD的強項。 

如今，在以手機為代表的消費電子市場趨于飽和之后, 智能汽車被視為下一個最具前景的智能終端市場。隨著汽車“新四化”的趨勢加速，行業(yè)掀起了一陣陣勢不可擋的汽車電子浪潮，成為當今擁有高性能計算平臺的半導體公司最熱門的市場之一。 

據Statista數據顯示，2021年全球汽車半導體市場規(guī)模約460億美元，預計2023年將超過約555億美元的規(guī)模。 

2019-2023年全球汽車半導體市場規(guī)模預測； 半導體行業(yè)觀察制圖 

曾經引領PC時代的英特爾，在錯失移動時代后，將汽車行業(yè)看作下一個風口；被人工智能推上神壇的英偉達，押寶自動駕駛新春天；移動紅利享盡的高通，興致盎然的進軍汽車市場尋找新出路... 

曾多次決策失誤，錯過移動芯片時代，又失掉服務器市場的AMD，也正在尋求在汽車領域的未來。 

如何撐起AMD的“汽車夢”

去年，AMD的Ryzen RDNA 2處理器用于了特斯拉的新型Model 3和Model Y的車載信息娛樂系統。憑借AMD Ryzen銳龍?zhí)幚砥鲬?zhàn)勝英特爾，取代此前國產特斯拉所搭載的英特爾A3950處理器，成為首批國產特斯拉Model Y Performance高性能版所搭載的芯片。 

此舉可以被視為AMD進軍汽車市場的“第一槍”。AMD正在謀求機會將GPU技術應用到汽車領域，除此之外，通過收并購來提升汽車領域實力或是AMD的另一出路。 

顯而易見，收購賽靈思是AMD進攻數據中心市場的首要計劃和目的。然而，汽車領域或是其能夠重點發(fā)展的又一市場。 

那么，賽靈思的FPGA技術能否為AMD提供足夠的彈藥來領導汽車半導體市場？ 

因為智能汽車對高性能SoC的需求穩(wěn)步增長，賽靈思在過去的幾年里也在積極向汽車領域拓展。如今，賽靈思已成為AMD的FPGA 部門，該部門繼續(xù)專注于賽靈思目前的FPGA、自適應SoC和軟件路線圖工作。 

據了解，賽靈思的FPGA已經被設計到配備ADAS的車輛內的許多插槽中，用于處理來自攝像頭、成像雷達和激光雷達的數據，已經是先進車輛傳感器處理器的領先設計者和供應商 

在英特爾的Mobileye主導的前置攝像頭市場，賽靈思緊隨其后位列第二。輔助駕駛階段，Mobileye和賽靈思占據行業(yè)龍頭位置，L1-L2級自動駕駛技術興起之后，自動駕駛芯片市場長期被Mobileye和賽靈思兩個玩家所掌控。賽靈思還是環(huán)視攝像頭數據處理芯片的主要供應商，已搭載在博世和麥格納的產品中投入生產，其他一些大型供應商也在陸續(xù)驗證和投產階段。

此外，賽靈思在新興4D成像雷達的處理器中占主導地位，約占新興市場份額的85%-90%。激光雷達領域，同樣有許多行業(yè)客戶在基于賽靈思的芯片進行設計使用。 

自動駕駛領域，高度自動駕駛及全自動駕駛在未來出行中已是大勢所趨。賽靈思汽車（XA）平臺在為自動駕駛模塊提供動力方面發(fā)揮著關鍵作用，以實現高速數據聚合、預處理及分配（DAPD）并計算加速。自適應XA SoC平臺不僅可優(yōu)化處理越來越多的復雜安全關鍵型應用，而且還可滿足OEM廠商以及一級供應商在傳感器和域控制器之間的計算時延、性能、電源效率和功能安全性需求。 

同時，賽靈思汽車 (XA) 平臺在一系列系統中為駕駛員和乘客帶來車載體驗的轉變，包括信息娛樂、駕駛員監(jiān)控系統（DMS）和車內監(jiān)控系統 (ICMS) 等。通過XA Zynq-7000和Zynq UltraScale+ MPSoC等平臺的靈活應變性，為車載應用提供安全性和可靠性。 

此外，在汽車電氣化和安全網關方面，賽靈思的產品和平臺為客戶構建安全、高帶寬，可滿足其系統特性架構要求的定制網絡，從而使汽車系統滿足未來需求。 

可見，賽靈思產品在汽車領域已形成廣泛的應用空間。近15年來，賽靈思的汽車業(yè)務一直在穩(wěn)步增長中。據統計，賽靈思在汽車電子領域的累計出貨量已經超過2.05億，其中在ADAS領域的出貨量也已經達到8000萬片，僅2020年一年，賽靈思就向汽車行業(yè)出貨近2000萬片器件。 

然而，另一方面，FPGA因比為執(zhí)行相同任務而開發(fā)的SoC成本高得多而飽受詬病。但目前這種抱怨也正在逐漸消失，AMD汽車業(yè)務和自適應計算SoC高級總監(jiān)Willard Tu認為，FPGA平臺的靈活性正在彌補其較高的開發(fā)成本。 

FPGA的優(yōu)勢在于隨著汽車電子性能的快速變化而展現出的靈活性。例如，當一個1兆像素的成像傳感器需要升級到4兆甚至8兆像素時，與被迫重新設計整個SoC來適應這些變化不同，賽靈思已經證明其現有的芯片可以支持8兆像素的攝像頭。

類似的邏輯適用于4D成像雷達和激光雷達，FPGA的特性就是為了適應和改變，滿足多代產品和技術需求，不斷變化的人工智能算法也使FPGA更適合用于汽車領域，更好的來實現成本與性能的平衡。 

總體來看，目前賽靈思重點關注ADAS、自動駕駛、車載系統、電氣化和網聯化等幾大細分賽道，提供從28nm、16nm到7nm的車規(guī)級產品方案、豐富的開發(fā)工具等，助力各大客戶不斷加速從創(chuàng)新到量產的步伐。 

賽靈思的加入，為AMD在汽車領域提供了一個新的灘頭陣地。借助賽靈思的FPGA實力，AMD可以從汽車領域增加新的收入，同時獲得賽靈思多年來一直服務的汽車OEM和Tier1客戶。

賽靈思在汽車領域的成功取決于主機廠和Tier1供應商在快速變化的市場中的信任和選擇。業(yè)內已經看到了賽靈思在前一兩次浪潮中的較好表現，但隨著自動駕駛等級的提升，以及汽車半導體規(guī)模的迅速擴大，賽靈思的前期優(yōu)勢正在消退。 

對此，Ojo-Yoshida Report主編認為，賽靈思需要提供能夠超越FPGA的更“硬”的半定制解決方案，以使得客戶能夠切換到FPGA方案。要想在汽車市場取得成功，芯片制造商不僅需要芯片，還需要從板級向下的解決方案。 

同樣的，AMD還需要做更多的工作，包括將其嵌入式經驗與賽靈思FPGA相結合的產品路線圖，以及在汽車領域的長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃和承諾。 

這些，目前我們還沒有看到。 

汽車芯片的爭霸之勢

伴隨著賽靈思進入AMD陣營，智能汽車時代底層競爭無疑將進入爭霸之勢，英特爾、英偉達、高通都來勢洶洶。 

英特爾：ADAS時代“王者”

在收購Mobileye之前，英特爾在汽車市場上并不成功。 

其實早在2015年，英特爾收購了FPGA大廠Altera，但這一操作并非為了打入汽車市場。直到2017年以153億美元收購Mobileye才成為領先的汽車半導體供應商。 

英特爾對Mobileye的興趣源于這家以色列公司在ADAS市場取得的巨大成功。Mobileye的 EyeQ系列SoC及其軟件堆棧功能強大且非常節(jié)能，超過了GPU和FPGA等其他高度可編程的解決方案。 

在很長一段時間，Mobileye是輔助駕駛領域的絕對王者。 

回顧其歷程，從1999年到2001年，Mobileye以每年迭代一次的速度開發(fā)原型產品，并于2001年提出將自研的算法固化到芯片上，以集成到汽車

中的計劃，即后來的EyeQ系列芯片。 

從2007年EyeQ1上車，到2014年推出EyeQ3之后一舉成名，Mobileye在ADAS領域所向披靡... 

據英特爾發(fā)布的數據，截止2021年，Mobileye在全球擁有超過30家汽車廠商41款車型的全新ADAS項目訂單。至今EyeQ自動駕駛芯片已經在全球范圍內搭載了超過5000萬輛智能汽車，EyeQ系統集成芯片的出貨量已突破1億片。 

Mobileye EyeQ部分芯片 

今年初，Mobileye又“祭出”了全新產品線，迄今為止最先進、性能最強的專為自動駕駛打造的EyeQ Ultra在176TOPS的算力下實現了能效的優(yōu)化，是一款精簡的自動駕駛汽車芯片，同時與大眾、福特和中國的極氪汽車建立了戰(zhàn)略合作。 

與EyeQ Ultra同時推出的還有兩款用于ADAS解決方案的全新EyeQ系統集成芯片——EyeQ 6L和EyeQ 6H，基于7納米制程工藝，并主打高性價比純攝像頭解決方案。 

可見，Mobileye除了繼續(xù)穩(wěn)固傳統市場，另一個目標就是高階智能駕駛。 

2004年，EyeQ芯片問世，一舉改變了ADAS市場。發(fā)展至今，在技術和產品方面，Mobileye已經形成了體系化組合。然而，隨著自動駕駛技術的快速演進，無論是新品的發(fā)布，與眾多主流生產廠商的合作升級，還是新的算盤，都難以掩蓋Mobileye在市場上的失意，“唱衰”聲不斷。

目前，很多車企開始陸續(xù)放棄使用Moblieye的芯片，蔚來、小鵬、威馬等造車新勢力的下一代旗艦車型均采用英偉達Orin芯片，理想汽車在2021年使用了地平線征程3芯片，連最忠實的客戶寶馬也宣布與Mobileye分手，轉投高通門下。作為Mobileye曾經最穩(wěn)固的伙伴之一，寶馬的“叛離”被認為是Mobileye “ADAS時代”的結束，新的芯片戰(zhàn)爭開啟。 

Mobileye雖在輔助駕駛階段占統治地位，但其商業(yè)模式和產品性能迭代能力，在自動駕駛和智能駕駛艙領域或將不再有強競爭力。在L4-L5級的自動駕駛芯片領地，競爭對手多了起來。 

據目前消息透露，Mobileye正在尋求獨立上市。而此番的IPO，不僅僅有Mobileye自己的業(yè)務，還將英特爾在車輛自動駕駛相關的項目悉數囊括在內。未來，Mobileye除了仍然專注在自動駕駛平臺這樣的系統級產品外，其還有可能進軍Robotaxi市場。 

為了繼續(xù)“守住”市場份額，Mobileye正在不斷努力。 

英偉達：自動駕駛領域“新貴”

在自動駕駛芯片領域，另外一家主力廠商是英偉達。 

從Parker到Xavier，英偉達在前裝市場并沒有獲得很大的市場。英偉達Orin是首個拿到大規(guī)模量產訂單的大算力計算平臺，包括理想、蔚來、小鵬、智己、高合、集度、奔馳、沃爾沃、捷豹路虎等品牌，將開始陸續(xù)量產上車。 

2021年上旬，英偉達更是發(fā)布了下一代芯片平臺DRIVE Atlan，將應用于L4及L5級別自動駕駛，最快將于2023年開始提供樣品，2025左右搭載上市車型。公同時布了一款最快將在2025年搭載量產車型的芯片，總算力高達1000TOPS。 

算力從Xavier的30 TOPS，到Orin的254 TOPS再到Atlan的1000TOPS，英偉達在芯片算力方面也取得了長足的進步。 

在剛結束的GTC 2022上，英偉達宣布了自動駕駛芯片Orin即將正式投產銷售。對于很多早就宣布將搭載Orin芯片的車企來說，可以算是吃下了一顆定心丸。 

與此同時，英偉達推出了基于Atlan芯片的新一代自動駕駛平臺DRIVE Hyperion 9，并計劃于2026年量產。Hyperion 9可以支持L3級自動駕駛和停車場L4級泊車功能。在數據處理量上將會是8代平臺的2倍以上，在性能上也會兩倍于第8代平臺。 

英偉達牢牢占據著汽車主控芯片的GPU市場的壟斷地位，常年保持70%的市占率。目前，已有超過25家車企及自動駕駛公司選擇了英偉達。這些合作伙伴將在未來6年內，為英偉達貢獻超過110億美元的營收。 

高通: 拿下智能座艙芯片“高地”

高通作為手機通信芯片巨頭，過去幾年先后推出了602A、820A、8155等車機芯片，不僅打破了傳統汽車芯片廠商壟斷的座艙芯片市場格局，還一舉搶占了車聯網、座艙芯片的市場制高地。 

2021年年初，高通發(fā)布第四代驍龍汽車數字座艙平臺，以及Snapdragon Ride自動駕駛平臺。至此，高通已經從車聯網、座艙芯片延伸至ADAS、自動駕駛等領域，完成了智能汽車市場的全面部署。 

借助智能座艙優(yōu)勢，在推出Snapdragon Ride自動駕駛平臺后，高通也迅速與通用、長城等多家主機車廠達成合作，并成功從Mobileye挖角寶馬，不斷壯大客戶群體。 

此外，高通在過去幾年時間不斷的充實自己的軟件生態(tài)，比如，支持法雷奧最新一代Park4U（跨級泊車方案），與Seeing Machines合作提供嵌入式DMS方案；同時，通過收購維寧爾的Arriver軟件平臺，擴展全棧式解決方案。 

據介紹，Snapdragon Ride平臺不僅包括硬件，還將為芯片提供“安全中間件、操作系統和驅動程序”。此外，高通還將提供定位、感知和行為預測軟件等自動駕駛的關鍵部分。 

目前，高通在遠程信息處理、車輛網聯以及下一代智能座艙三大領域排名第一。在全球范圍內，已有25家以上的車企選用了高通驍龍汽車數字座艙平臺。 

寫在最后

不難預見，接下來幾年時間，汽車芯片賽道的競爭將日趨白熱化。 

從目前的市場形勢來看，Mobileye以及傳統汽車芯片廠商寄希望于通過“向上”升級來滿足車企的下一代系統需求，而英偉達、高通，以及包括地平線、黑芝麻在內的國產公司則高舉高打，用大算力平臺來搶占高階智能駕駛賽道。 

AMD作為“后入局者”， 通過將賽靈思納入旗下，在汽車市場建立了一個良好的開端。但是，AMD 要想在這一領域與英偉達、高通和Mobileye等競爭對手展開有意義的嘗試，不能僅僅依賴賽靈思當前的FPGA產品組合或其客戶名單。 

Ojo-Yoshida報告指出，FPGA的實力很重要，但僅靠其本身是不夠的。AMD必須構建一個汽車半導體路線圖，將賽靈思的FPGA技術與自身的嵌入式專業(yè)技術緊密集成。添加半定制 的ASIC對于賽靈思的前景和鞏固AMD在汽車市場的地位至關重要。 

汽車芯片的戰(zhàn)爭是一場長時間的力量角逐，任何廠商的暫時領先，可以被理解是一個階段較量的勝利，但這場較量還遠遠沒有結束。 

曾多次錯失關鍵市場的AMD，更是深諳此道。